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ザイリンクスはIBMマイクロエレクト​​ロニクス 'ファウンドリーに失望彼らはIBMマイクロエレクト​​ロニクスと自分の仕事に満足していないとして、NVIDIAとザイリンクスは伝え、TSMCとUMC、この四半期に受注拡大を計画している。 そこに3〜4ヶ月間、その製造技術とIBMの問題に関する噂がたくさんあったが、これは我々がIBMの顧客のいくつかの明確な行動について聞いているのは初めてですた。DigiTimesのによると、IBMは0.13ミクロンの低収量とダウChemicalthatによってSiLKbased lowk dielectricmadeでその問題のために90nmのノードを経験してきたのはトランジスタでは他の材料との熱膨張率の不一致の問題を持っています。 IBMは今からかなりの時間が問題に対処するために、蒸着基づく誘電体などの他の材料を、使用を開始するつもりはないが、それゆえ、それは東フィッシュキルで動作するようにそのパートナーのためにむしろトリッキーになり、新しいファウンドリをYorkbased。ソースは、大量生産に入る準備ができて、従来の200ミリメートルウエハーと、より成熟した300mmウェハ技術に出力20%、 もっと良いダイにTSMCのとUMCの能力を指摘している。IBMマイクロエレクト​​ロニクス、などサンタクララ、Californiabased NVIDIA Corporationおよびサンノゼ、Californiabasedザイリンクス、として、その潜在的に大規模な顧客の一部は、このようなTSMCやUMCなどの主要パートナーへの発注を増やしていき、実質的にアウトソーシングを減少の問題の結果として IBMへ。 その結果、両社は、その台湾のパートナーが彼らのニーズを満たすことができない限りUSbasedメーカーへの受注拡大を計画していない。実質ザイリンクス現在受注すべての90nmプロセスとUMCに0.13ミクロンFPGAのプログラマブルロジック。 NVIDIAはまた、また、TSMCでIBMfor生産で上昇する最初のGPU NV36itsとして知られるのGeForce FX 5700を再設計しなければならなかった。2013年8月29日(木曜日)23:18ORNLは、前例のない性能を持つ半導体材料を検出します。 ORNLのディスカバリーは、産業革命につながる可能性16:38インテルは、変更計画の:コアI BroadwellのプロセッサLGAパッケージで利用できるようになりますが、キャッチはあります。 ハスウェルリフレッシュ、 BroadwellのLGAプラットフォームへの扉を開くためのIntelの9Seriesチップセット12:32 PMロジクールRollsOut極薄タッチマウス。 ロジクールは、超軽量マウスを明らかに11:23午前任天堂はPriceSensitiveバイヤーに対処するために2DSポータブルゲームコンソールを発表。 任天堂は新しいポータブルゲームシステムからステレオ3Dテクノロジーを削除10:43午前ノキアのスティーブンElopは次のMicrosoftチーフExecutiveBookmakersなってする最高のチャンスを持っています。 ブックメーカーは 次のマイクロソフト最高経営責任者(CEO)のためにお気に入りとしてスティーブンElopはを参照してください
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